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印刷质量检验。对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法,采用目测法(带放大镜),适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低,易遗漏。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,smt贴片来料加工,采用视觉检测,并是在线测试,可靠性达100%,它不仅能够监控,smt来料加工报价,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。
如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
在锡膏丝印中有三个关键的要素,smt来料加工价格, 我们叫做3S: Solder paste(锡膏),Stencils(模板),和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
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