铜、镍及铁箔等生产虽两种方法均可，但电解法已明显占有优势。在压延法中箔的形成过程由厚到薄，而电解法则迥然相反。加工成本总随过程的增加而增加。故选择生产方法时除需满足性能要求外，厚度亦是考虑的因素。早期铜箔生产曾以0.8毫米为界，薄于它的宜用电解法。后随加工设备的改进和分界线曾降到0.2~0.4毫米。压延铜箔虽也能薄到6微米但宽度受限。




四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，超薄康铜价格，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，镇江超薄康铜，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，超薄康铜供应商，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




国际上使用的有上千个合金钢钢号，数万个规格，合金钢的产量约占钢总产量的10%，是国民经济建设和建设大量使用的重要金属材料。20 世纪 70 年代以来， 世界范围内合金高强度钢的发展进入了一个全新时期， 以控制轧制技术和微合金化的冶金学为基础， 形成了现代低合金高强度钢即微合金化钢的新概念。合金钢的主要合金元素有硅、锰、铬、镍、钼、钨、钒、钛、铌、锆、钴、铝、铜、硼、稀土等。




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