5、程序烧制

在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points)，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸

发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，福田加工，印刷后焊膏图形

就会娟陷，SMT加工厂家，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，SMT贴片加工生产，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。

来看看PCBA加工过程如何控制品质？PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。

1、PCB电路板制造

接到PCBA的订单后，分析，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。

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