明锐SP检测哪家好-亿昇精密选择性波峰焊-长安明锐SP检测
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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球:

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。

5.贴片压力太大,明锐SP检测哪家好,下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响:湿度过大,明锐SP检测报价,正常温度25+/-5,明锐SP检测厂商,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。





锡膏印刷质量非常关键,因此SMT产线就出现了SPI(锡膏检测仪)的自动化设备,主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象,长安明锐SP检测,事先通过几块样板确定的效果,然后SPI将这些数据记录在系统中,后续批量生产都依据这块良板进行比对分析,将不良的刷选出来,重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷,如果到了后焊接才检查出问题,那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件,这样就非常的费时费力。

因此锡膏厚度怎么检查,一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板,批量生产再根据这块模板进行比对分析,因此锡膏检测仪在SMT产线检测设备中是非常重要的一环。





锡膏印刷六方面常见不良原因分析

二、立碑:

1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移,引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。

6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。





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