AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外,AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集,反馈回来,供工艺控制人员分析和管理。但AOI系统也存在不足,如不能检测电路错误,同时对不可见焊点的检测也无能为力。并且经过我们的调研,我们发现AOI测试技术在实际应用过程中会会存在一些问题:
1)AOI对测试条件要求较高,滨松平板探测器,例如当PCB有翘曲,可能会由于聚焦发生变化导致测试故障,而如果将测试条件放宽,又达不到测试目的。
2) AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,若元件类型经常发生变化(如由不同公司提供的元件),这样需要经常更改元件库参数,否则将会导致误判。
X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测,YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重叠在一起的焊点和器件,大大提高了在哈喽线自动检测的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI与AOI设备组合使用使用时,AXI会大幅度提高缺陷覆盖率,可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。
在自动化生产工业设备过程当中要对产品的品质进行判断,传统的人工肉眼判断效率较低,而且在判断过程当中往往因为视觉重影和光照等问题影响对质量的判断精度,而选择AOI检测机系统后可以进行高速的数据处理,也将检测结果进行共享,那么AOI检测机有哪些特殊设计呢?
1、集成技术:由于对大幅面或复杂结构物体的视觉检测,会受到视场和分辨率(或精度)的相互制约,再加上产线的生产节拍对检测速度也有一定要求,单相机组成的AOI检测系统有时难以胜任。因此可能需要多个基本单元集成在一起协同工作,共同完成高难度检测任务,即多传感器成像、高速分布式处理的检测机集成架构。AOI系统集成技术会牵涉到关键器件、系统设计、整机集成、软件开发等内容。
2、光学感知:图像传感器、镜头和光源三者组合构成了大多数自动光学检测系统中感知单元。光源的选择除了分辨与增强特征外,还需考虑图像传感器对光源光谱的灵敏度范围;镜头的选择需要考虑视场角、景深、分辨率等光学参数;与人眼不同,质量可靠的检测机A系统多采用黑白相机成像,是为了提高成像分辨能力,对于运动物体的检测,还要考虑图像运动过程中拍摄图片模糊带来的不利影响。
3、精密机械:在价格适中的检测机系统中,被测物体的支撑方式、精密传输与定位装置也必须精心设计,尤其是FPD、硅片、半导体、MEMS和一些光学组件等精密制造与组装。要求检测机有很高的自洁能力,不能给生产环境尤其是被测工件本身带来二次污染,这会影响系统构件的材料选型、气动及自动化装置选型、运动导轨的设计与器件选型等。
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