自动焊锡机的应用场合
在航天、航空、、汽车和高i端通信等行业，为了追求焊点在极限条件下的可靠性，通孔元器件仍然是i佳选择(表贴元器件的焊接是在一个面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整个元器件的引脚，自动焊锡机厂家，从力学角度衡量可靠性更佳);因对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达等;混装电路板、软硬结合板、刚柔结合板、具有立体结构或堆叠实际的目标板限制了回流焊与波峰焊等生产设备的使用;小批量生产、试产时，不会使用复杂的生产方式和昂贵的大型设备时，重庆焊锡机，由于劳动力成本等方面的原因，使用机器作业代替人工焊接是i佳选择。特别适合各类电子连接器，LED灯串，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。总的来说，自动焊锡机的应用领域主要是消费电子、汽车电子、医i疗电子、电源、连接器等领域，范围非常广，而且目前还有很多领域还未开发，所以，自动焊锡机将会进一步发展的。
造成自动焊锡机焊锡不良的问题分析
1、从生产来料分析：原件是否标准？过炉后的PCB板焊盘是否氧化？如原件不标准，小型焊锡机，可对原件来料进行标准化，如PCB板焊盘已氧化，则需要把氧化层刮掉，一般板子在过炉后超过24小时未能进行焊接就会出现氧化，可以采取在过炉时，在 焊盘上镀一层锡； 2、从设备精度分析：如果自动焊锡机的偏差较大，则需要让设备供应商对设备进行测试，自动焊锡机的重复精度一般在±0.02mm之间； 3、从焊锡温度分析：焊锡机的焊锡温度是否过低或过高，想对应的调整，可使用温度测试仪对发热芯的温度进行测试，如实际温度与显示温度偏差较大，即需要对温度进行校准，实际温度与显示温度差值在±5属于正常范围； 
自动焊锡机锡焊必须具有的条件：
焊件表面必须坚持洁净
为了使焊锡和焊件到达you秀的分离，焊接表面必定要坚持洁净。即便是可焊性you秀的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿有i害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，焊锡机多少钱，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清理，例如停止刮除或酸洗等。
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