FCCL,全称Flexible Copper Clad Laminate,即挠性覆铜板或柔性覆铜板,是一种由柔性绝缘基膜与金属箔(主要是铜箔)通过一定工艺复合而成的材料。以下是关于FCCL的详细介绍:一、定义与结构FCCL是由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性印制电路板(FPC)的加工基板材料。其中,无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2L-FCCL”),而含有胶粘剂的则称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。二、主要材料绝缘基膜:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料主要有聚酯(PET)薄膜、聚酰(PI)薄膜、聚酯酰薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中,涂覆价格,使用得广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰薄膜(PI薄膜)。金属导体箔:绝大多数是采用铜箔,包括普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔等。胶粘剂:在三层法挠性覆铜板中,胶粘剂是重要的组成部分,直接影响产品的性能和质量。常用的胶粘剂有聚酯类胶粘剂、酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。
挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL),涂覆工厂,也称为柔性覆铜板,因其的物理、电气和热性能,在多个领域有广泛的应用。以下是其主要应用领域:消费电子:智能手机和平板电脑:挠性覆铜板常用于这些设备的折叠屏、柔性显示屏的连接线、天线以及内部电路板的制造中。可穿戴设备:如智能手表、健康器等,由于这些设备对灵活性和轻便性的高要求,挠性覆铜板成为其电路板的材料。汽车电子:驾驶辅助系统(ADAS):包括雷达、摄像头、传感器等部件的连接和信号传输,挠性覆铜板因其可弯曲性和可靠性而被广泛应用。车载娱乐和信息系统:挠性覆铜板也用于车载显示屏、控制面板和内部通信系统的电路板制造。电子:可植入设备:如心脏起搏器、神经等,由于需要长期植入体内并承受身体运动带来的弯曲和扭曲,挠性覆铜板提供了必要的柔韧性和生物相容性。便携式设备:如、等小型设备的电路板制造。
陶瓷基覆铜板是指以陶瓷(如氧化铝、氮化硅等)为基材的覆铜板,它具有优异的耐高温、耐腐蚀和介电性能,一般用于适用于需要耐高温或耐腐蚀的电子产品。特别的是,涂覆加工,考虑到PCB的安全性,有一种特殊设计的覆铜板,叫做阻燃板,用于需要防火或防爆的电子产品。
随着信息产业高速化发展,到如今,涂覆,高频高速覆铜板成为覆铜板研发的主流方向。高频高速覆铜板具有更高的信号传输速度和更低的信号损耗,适用于5G、数据中心、云计算等领域。高频高速覆铜板的技术难度较高,需要优化树脂、铜箔、增强材料等多方面的参数,以降低介电常数、介电损耗、表面粗糙度等指标。
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