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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司
免清洗助焊剂
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:
低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。
离子污染物如果清洗不当会造成很多问题:较低的表面电阻,腐蚀,导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布(树突),清洗剂公司,造成电路局部短路,对于电子装置使用可靠性而言,清洗剂,一个重大威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下,如果组装件上的离子污染过多,清洗剂有限公司,可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长,导体的腐蚀,或者绝缘电阻降低,会引起电路板上的走线短路。
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