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SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少,SMT贴片焊接加工哪家好,这些都使制造PCB的成本降低;无引线或短引线的SMC、SMD节省了引线材料;剪线、打弯工序的省略,减少了设备、人力费用;频率特性的提高,减少了射频调试费用;电子产品的体积缩小,重量减轻,降低了整机成本;贴焊可靠性提高,减少了二次焊接;可靠性好使返修成本降低。一般,电子设备采用SMT后可使产品总成本降低30%~50%。



OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术,可以实现复杂材料的无损融合,从而制作出如纸张般轻薄的电路板。

纳米颗粒融合技术并非新鲜事,但由于嵌入过程中过度依赖高温,所以过程中往往会产生巨大损害,影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术,使用氙气灯代替传统热源进行融合操作,相比此前效率提升至10倍,SMT贴片焊接价格,从而减少长时间高温融合的损耗。

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有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,SMT贴片焊接谁家好,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。



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