封装行业上下盖带规格-天津封装行业上下盖带-太仓群特电工
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盖带通常以聚酯或聚薄膜为基层,并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等),封装行业上下盖带规格,可在外力或加热的情况下封合在载带的表面,形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,封装行业上下盖带怎么用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。




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