工艺流程：

来料检验 smt仓库收料 SMT、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 ①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》 ①发料单②用量及批量 ①机种资料②样板 ③钢网、工装夹具④程序编辑 ⑤《定位作业指导书》 ①材料准备，是否工艺要求的器件 ②锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定标准》75% ②《设备予数的设定》 ①《贴片判定标准》

. OK      OK NG OK NG 贴片 回流焊 首件检验(IPQC、操作员) ①CHIP元件：目视是否 ②翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 ①《贴片判定标准》 ②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》 ①BOM清单 ②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》 ③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》 AQI检测目视检测AOI 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，COB加工厂家，要认真检焊，位移，立碑，SMT贴片加工定制，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象，如措施。

就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书，RD说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位SQE朋友找出公正的裁判员。

一开始，先跟大家分享一下，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义，先把原始标准文件分享出来

PS:GB/T的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准，从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版，而IEC的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。

2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，COB加工生产，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，罗湖加工，使被焊金属和焊料表面与空气

隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。

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