1.创建正确的丝印标记
我们建议以一种简单易行的方式识别 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向过程尽可能简单的方式。例如，包括指导LED 的阴极和阳极引脚在板上放置位置的有用符号。
2.考虑加热问题
如果您曾经发现电路的性能会随着时间的推移而下降，那么您可能会了解在某些现成产品中散热问题可能造成的损失有多大。为了帮助您解决发热问题，请在您的电路板上找到散热的部件。发现此信息的有效方法之一是在数据表中查找热阻额定值并阅读其支持指南。
3.在板边和铜之间留一个间隙
请记住在板边缘与走线或铜平面之间留出小间隙或间隙。在开始设计过程之前在 DRC 中设置设计规则，例如定义板到边缘或铜到边缘的间隙。如果您想设置至少 50 密耳的间隙，应该没问题。但在确保他们建议的间隙要求之前，请务必仔细检查您的制造商。
9.请仔细检查阻焊层
当设计人员错误地忽略焊盘之间的阻焊层时，通常会发生这种情况。当设计人员将设置从的较大电路板设置为较小的电路板时，PCBA加工，这是可能的。当然，现在它们的焊盘孔太大了。无论如何，在任何情况下，当您想将您的电路板设计发送给制造商或供应商时，请仔细检查所有焊盘之间是否已经有阻焊层。这些技巧将减少腐蚀和桥接的机会。
10.请仔细检查锐角
如今，大多数设计师都了解如何防止在走线中产生锐角。然而，他们仍然可以通过裂缝错误地做到这一点，特别是如果有两个关节痕迹。为什么这个这么重要？因为锐角会促使腐蚀发展，从而破坏铜并使电路出现缺陷。
PCBA加工和SMT加工有什么区别？
PCBA加工是将印刷电路板、元器件等进行组装的过程，在这个过程中，需要将电路板上的元器件通过焊接的方式固定在印刷电路板上，形成一个完整的电子电路系统。PCBA加工通常包括元器件采购、SMT装配、DIP插件、测试和包装等环节。
SMT加工是将超小型、超细、超轻的电子元器件，例如贴片电容、贴片电阻等，通过一个高度的设备粘贴在PCB上的过程。
PCBA加工是将印刷电路板、元器件等进行组装的过程，在这个过程中，快速交付PCBA加工节能生产，需要将电路板上的元器件通过焊接的方式固定在印刷电路板上，快速交付PCBA加工自动化生产流程，形成一个完整的电子电路系统。PCBA加工通常包括元器件采购、SMT装配、DIP插件、测试和包装等环节。
SMT加工是将超小型、超细、超轻的电子元器件，例如贴片电容、贴片电阻等，通过一个高度的设备粘贴在PCB上的过程。
2. 元器件种类不同
在PCBA加工过程中，需要加工的元器件类型比较广泛，例如阻容电器、半导体器件、电源器等等，而SMT加工仅涉及到贴片类元器件。
3. 生产成本不同
由于生产技术的不同，PCBA加工生产成本和SMT加工生产成本也不同。通常情况下，SMT加工的产能比PCBA加工的高，因此它们的生产成本相对较低。
3.层间绝缘与加工稳定性：
多层PCB板中的绝缘层对于保证各导电层之间的电气隔离至关重要。然而，绝缘层的存在也可能增加SMT加工中的层间对位难度，进而影响加工稳定性。层间对位不准确可能导致元器件贴装位置偏移、倾斜等问题，增加了返工率和调试时间，降低了加工效率。
4.设计灵活性与制造成本：
PCB板的层数决定了电子产品在尺寸、功能和性能方面的设计灵活性和限制。较多层数的PCB在布局上可以更加灵活，元器件的相对位置更加自由，电路连接更加复杂。然而，快速交付PCBA加工精益生产，这也可能导致制造成本增加。
较少层数的PCB制造成本相对较低，因为其加工过程相对简单、精度要求不高。而较多层数的PCB制造成本相对较高，因为其加工过程比较复杂、需要更高的精度要求和更多的加工步骤。
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