晶元芯片灯珠真伪辨别方法大全
种方式：晶元的找到供应商提供的芯片尺寸或者芯片代码相应的规格书进行外观和参数的对比，不过近年来一些厂商外观的相似度非常高常人很难辨认，懂行的才能比较容易辨认真伪。
第二种方式：晶元的网站首页有明显对话框写明了晶片鉴识，点击进去有个这样的对话框.
按照操作步骤填写封装厂家等详细信息后一般在5个工作日您就能得到满意的答复了，而且还是免费的哦，网站上还可以根据订查鉴识进度呢。
第三种方式：联系晶元在中国大陆销售渠道晶元宝晨光电（深圳）有限公司 [ LUXLITE ]，左上角也清晰的注明了晶元芯片提供免费鉴识服务，在深圳和厦门都设有免费鉴识服务点，时效一般在3-5个工作日都能得到满意的。
通过以上的介绍，相信您对晶元芯片灯珠真伪辨别方法有所了解，深圳宇亮光电作为晶元芯片大陆合作伙伴，为客户提供晶元芯片封装，uv led模组报价，公司拥有现代化LED封装车间面积6000多平方米，公司顺利通过ISO9001:2008质量管理体系认证以及国家高新技术企业认定并获得荣誉证书，产品已通过EN62471产品标准测试，5050灯珠，3014侧发光灯珠等部分产品已通过美国能源之星LM-80检测认证，并获得30多项发明和实用新型，我们期待为您服务。
什么是“倒装芯片?它的结构如何?有哪些优点?
蓝光LED通常采用Al2O3衬底，Al2O3衬底硬度很高、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。
大功率蓝光LED通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片，同时制备出比蓝光LED芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光LED芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题很好地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。
以上就是LED技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的LED灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来更大便利。
LED在户外夜景灯光照明中，已成为照明产品的主流，代替了大部分传统光源。设计师在进行景观照明设计时，uv led模组批发，具有了更大的创意空间，使设计作品更具有艺术震撼力。二次封装LED是景观灯光设计师灵感的来源地。
LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。
二次封装LED：是将经过次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到IP68，可在水下、地下等恶劣环境使用。阻燃等级达到FV-0级，氧指数≥28%的高阻燃等级，使二次封装LED灯具达到离火自熄，安全性能。采用了抗UV的封装材料，使二次封装LED在户外使用10年不自行开裂。采用流行的超薄、透明设计，适用更多场合，安装后对建筑物白天影响效果很小，如果安装合理，白天甚至可作为装饰物，uv led模组厂家，赋予建筑物具有艺术效果。二次封装LED具有传统LED灯具产品没有的优势，上海led模组，使得照明设计师在景观照明的设计中可以在水下、地下、建筑物的任何部位设计布灯，从而设计师的想象力可以尽情的发挥，设计灵感得以诠释，大手笔的景观照明作品得以实现。
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