DMA是测定高分子材料的各种转变，评价材料的耐热性、耐寒性、相容性、减震阻尼效率及加工工艺性能等的一种简便的方法，并为研究高分子的聚集态结构提供信息。由于高分子的玻璃化转变、结晶、取向、交联、相分离等结构变化都与分子运动状态的变化密切相关，而分子运动的变化又能在动态力学性能上灵敏的反映，因此，动态力学分析是研究高分子结构变化-分子运动-性能的-种有效手段。对于研究高分子材料科学与材料工程方面有着重要的指导意义。

红外光谱（IR）非常适用于高分子原材料和终产品的定性分析、高分子混合物的成分定量分析以及中间产品分析。红外光谱是一种可靠、快速、成本低廉的分析方法。本应用报告描述了典型高分子样品红外光谱测试和解析的几种方式，并将其应用于一些工业用高分子材料的识别。结构紧凑、坚实耐用的Spectrum Two? FT-IR光谱仪支持多种适用于高分子材料分析的透射和反射采样附件，配置的高分子资源包（PolymerResource Pack）更可以提供的样品信息和使用建议，从而协助您以简便的方式获得的光谱并提取有效的信息。

夹层结构弯曲性能试验

GB/T 1456-2021夹层结构弯曲性能试验方法

试验原理：通过夹层结构长梁试样的三点弯曲测定面板拉压强度，高分子材料检测，通过夹层结构短梁试样的三点弯曲测定芯子剪切强度，通过夹层结构长梁试样的外伸梁三点弯曲测定弯曲刚度剪切刚度，从而测定面板的弹性模量和芯子的剪切模量。

测定面板拉压强度或芯子剪切强度时，把试样安放在支座上，加上加载压头，并在压头与试样之间垫上一块硬质橡胶垫片，调整试验机零点，高分子材料检测机构，按选定的加载速度，均匀连续加载至试样破坏，读取破坏载荷，观察并按照下表记录破坏形式。

测定夹层结构的弯曲刚度或剪切刚度时，施加预加载荷（破坏载荷的15%~20%），高分子材料检测设备，消除试样与支座间的空隙，卸至破坏载荷的5%。调整位移传感器零点，高分子材料检测服务，按选定的加载速度，加载至破坏载荷的40%~50%。若需整个载荷-挠度数据，则应测到破坏为止，当出现载荷示值下降或停顿现象，则此时的载荷值为破坏载荷。

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