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不同封装移位原因区别,PCb焊接价格,一般常见的原因分析如下::(1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。(2)、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)、焊盘设计不对称。(4)、大尺寸焊盘托举(SOT143)。(5)、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。



双面的组合工艺,这种工艺可能用的比较多,整个过程一步还是来料检测,沈阳PCb焊接,二步就是PCB的b面的操作的,B面进行点贴片,然后进一步的贴片,接着就是固化,PCb焊接厂家,然后就是a面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。


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AOI检测的原理

原理:利用光学原理将设备上的摄像头扫描PCB,采集图像,并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对,经过图像处理,标记出PCB焊接状况。

AOI检测的优势

由于有些电子产品越做越小,PCb焊接厂家加工,PCB电路板越来越精密,人工检查PCB板的难度在增加,检查的速度要比机器的慢,长时间检查还容易产生用眼疲劳,产生漏检。为了提高工作效率,AOI就能体现其性。




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