公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

     无论是NMOS或是PMOS，导通后都会有导通电阻，使得电流在电阻上耗费一定的电能，这种耗费叫做导通耗损。这时我们只要挑选导通电阻小的MOS管就可以减少导通耗损，如今的小功率MOS管导通电阻一般也就几十毫欧的样子，甚至几毫欧的都有。MOS在导通和截至的情况下，并不是在一瞬间完成的。

      MOS两边的电压有一个降低的过程，流过的电流则有一个升高的过程，在这段时间内，电压和电流相乘即是MOS管的损耗大小。一般开关的损耗要比导通的损耗要大很多，WP中低压mos，并且要是开关頻率越高，损耗就越大。导通瞬间的电压和电流相乘的数值越大，中低压mos厂家，导致其损耗也越大。如果我们能减少开关时间，中低压mos，就能够减少每次导通时的损耗，减少开关的频率，也就能够减少一定时间内开关的频次，从而做到减少开关损耗。

公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，中低压mos万芯半导体，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

  MOSFET芯片制做进行后，必须封装才能够应用。说白了封装便是给MOSFET芯片加一个机壳，这一机壳具备支撑点、维护、制冷的功效，与此同时还为芯片给予保护接地和防护，便于MOSFET元器件与其他元器件组成详细的电源电路。

      输出功率MOSFET的封装方式有插入式和表面贴装试两大类。插入式便是MOSFET的管脚穿过PCB的安裝孔电焊焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及排热法电焊焊接在PCB表面的焊层上。

      芯片的原材料、加工工艺是MOSFET性能质量的关键性要素，重视提升MOSFET的性能的生产制造厂商会在芯片核i心构造、相对密度及其加工工艺层面开展改善，而这种技术性改善将投入很高的成本费。封装技术性会直接影响到芯片的各种性能与质量，面对一样的芯片需要以不一样的方式进行封装，这么做也可以提升芯片的性能。

公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

说白了的过流保护，便是在輸出短路故障或过载时对电源或负荷开展维护，现阶段对电源过流保护有多种方式，如恒流形、恒输出功率型等，可是这种过流保护电路的制定都离不了MOS管，一款高的品质的MOS管能够提高电源过流保护的作用。

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