SMT双面混合装配方式

第二种是双面混合动力总成。SMC/SMD和t.hc可以混合分布在印刷电路板的同一侧。同时，SMC/SMD也可以分布在印刷电路板的两侧。双面混合组装采用双面印刷电路板、双面波峰焊或回流焊。SMC/SMD和SMC/SMD在这种组装模式下也有区别。一般情况下，根据SMC/SMD的类型和PCB的尺寸，合理选择SMC/SMD，通常采用SMC/SMD的方法。对于这种程序集，有两种常见的程序集方法。

提高生产率，中山回收岛津SMX1000，实现自动化生产目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，回收岛津SMX1000公司，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。

SMT单面混装

种是单面混合装配，即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同侧面，但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊)，具体有两种组装方式。

(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法，回收岛津SMX1000设备，即先将SMC/SMD粘贴在PCB的B侧(焊接侧)，回收二手岛津SMX1000，然后将thc插入a侧。

(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法，即先在PCB的a侧插入THC，然后在B侧插入SMD。

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