四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，高导电高强度铜合金供应，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




低铝 (<6wt.%)合金与等量Fe-Si合金相似，宿迁高导电高强度铜合金，易加工、耐蚀 性好，不存在有序—无序转变，高导电高强度铜合金怎么用，磁性稳 定，对应力不敏感。11wt.%合金直流 磁性与中Ni坡莫合金相近，在800A/ m以下磁感强度比工业纯铁好。 12wt.%合金存在有序—无序转变， 磁晶各向异性常数趋于零，磁致伸缩系数较高，有较高饱和磁感应强度 (1.20T)，高电阻率(100μΩ·cm)，磁性能与有序度有关。




采用赤金箔烫印难度较大，需要有一定的操作技能和经验。其操作过程为：裁金——即将赤金箔裁切成所需幅面规格；揭金——即用摄子将金箔连同纸张揭起；铺金—即将揭起的金箔铺在烫版上；烫金——即将铺好金的烫版放入烫印机内进行烫压；清理——即将烫金后将多余的赤金箔清理在贮盒内。烫赤金箔关键是揭金和铺金，掌握得好可节省金箔并顺利加工，否则将会造成极大浪费。




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