导热灌封硅橡胶

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子绝缘材料。灌封又分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是指对大功率器件进行灌封，使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起，让产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对电子产品内部所有元器件全部进行灌封，使其产生的热量能够迅速扩散，直接散发到外界环境中。导热灌封硅橡胶一般是双组分，使用时将两组分混合排泡后，灌封到需要的部位上，硫化成弹性体。此类产品不仅有散热绝缘作用，而且具备减震和三防的作用，目前广泛应用于LED电源、球泡灯内置电源、电动汽车电池组件和充电桩电源模块，以及一些电子器件的粘接灌封，起到散热、密封、减震的作用。

电子硅胶

电子硅胶又称耐高温油漆，电子硅胶，高温漆，耐热漆，分有机硅和无机硅耐高温漆系列·耐高温漆，顾名思义，就是能经受高温氧化和其它介质腐蚀的油漆。涂料行业的高温一般在100℃-800℃之间，要求油漆在上述环境中能够达到稳定的物理性能（不脱落，不起泡，不开裂，不粉化，无锈蚀，允许有轻微变色）。◆ 良好的介电绝缘性能 ◆ 很好的耐候性、抗臭氧及抗紫外线性◆ 良好的化学稳定性 ◆ 环保，大范围的使用温度◆ 优异的润湿性能 ◆ 消除应力和良好的抗震性能

如何使用导热硅胶片

一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。

1、选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式，传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片，采用结构散热件(金属支架，金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下，选择好的方案.

2、若采用散热片方案，Momentive迈图RTV162电子硅胶，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶 pushpin 来操作，选用 0.5mm 厚度的导热硅胶片配合使用，迈图162电子硅胶，这两种方案安装操作方便，Momentive 162电子硅胶，还可以不使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全和可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。

3、选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片.（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多 1mm---2mm。）

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