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我们再来讲讲清洗和检查这2个工艺,虽然是后续的扫尾工程,但是不容忽视,成败在此一举。清洗的目的就是将对人体有害的焊接残留物一一清除。检测就是对我们产品质量的检查,这里的检查所用的设备还是比较多的,在检测的过程中发现不良品,铁岭电路板加工,立马要找对原因,smt电路板加工组装,以及解决方案。

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表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候,除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外,还需要提出其他更多、更严格的要求。



1)显示所有尺寸和公差的外形图。

2)基材的完整描述(即G-10,G-10FR或其他材料)。

3)合格成品板的剖视图,smt电路板加工价格,显示层数和关键尺寸(见图20.14)。

4)每层电路图形的图像数等于层数。

5)通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的,SMT电路板加工报价,因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6)表格显示孔径系数,公差,孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别(见表20.5)(不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔,这是一个消除帮助生产错误)。




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