裁片锡焊片-嘉泓机械-锡焊片
金锡焊片

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡焊片,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃


一.  

产品名称:高洁净焊片

详细介绍:高洁净焊片是通过精细加工得到***预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming

gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。

二.  

产品名称:预涂覆焊片

详细介绍:预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,锡焊片清洗机,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,助焊剂少,裁片锡焊片,残留少,可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

三.  

产品名称:SMT用预成型焊料

详细介绍:在SMT生产中,锡焊片裁片机,由于锡膏印刷的限制,局部焊点可能出现焊锡量不足,焊点不饱满的情况。为了克服这一问题,可以在印刷锡膏后,在焊点贴片放置预成型焊料,定量的补充焊锡,从而使焊点饱满,提高可靠性。


 








桥联

   桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。作为改正措施 :

   a.要防止焊膏印刷时塌边不良。

   b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

   c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。

   d.基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。

    e.制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。


焊料陶瓷辊轧机 ,

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T



Au80Sn20预成型焊料片热轧机,适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧,主要特点是温度控制***,厚度数字控制

设备型号:JH-RZ-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 

 焊料特点

- 厚度范围为0.025mm-0.5mm

- 加工精度高

- 润湿性好

- 焊接接头强度高

- 导热性能好

 

Au80Sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制***,熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片,模具加工精度高。



 


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