TJ 压电陶瓷 陶瓷覆铜片微小孔细孔狭缝激光切割

陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电，军*与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户可以根据质量和价格进行灵活选择。

陶瓷激光切割机机型特点：

1.采用QCW光纤激光器

2. 专*光束传输系统；

3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；

4. 可选用CCD自动*位，自动校正；

5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。

激光打孔的优势：

激光打孔是目前应用*广泛的陶瓷基板打孔方式，它具有高精度、高*率、非接触等优点，适用于各种陶瓷基板的精密打孔需求。机械钻孔适用于一般打孔需求，而电火花加工则适用于特定材料和情况下的打孔操作。选择合适的打孔方式应根据具体的陶瓷基板材料、孔洞要求和生产需求等因素进行评估。

梁工