电镀前处理的重要性

电镀的前处理在电镀生产线上是电镀工艺中非常关键的一步，基体材料表面处理的好坏直接影响镀层的质量，因此应对电镀前处理相当的重视。

本文介绍表面状态影响镀层质量的各种因素，阐述电镀生产线上电镀前处理的各种基本方法。

镀件的镀前处理是决定电镀质量的重要因素之一。在实际生产中，电镀故障率80%以上出在前处理工序，所以电镀前处理效果的好坏就显得尤为重要，铝件表面镀银厂，镀锡加工厂家，下面具体介绍基体的表面状态对镀层结构和结合力的影响。

电镀层质量测试

1)附着力。按照GB/T5270-2005金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述标准，高压铝件镀银厂家，对镀锌层附着强度进行检测试验;

2)厚度与致密度。JSM-6360LV扫描电子显微镜检测;

3)外观。按照GB/T9799-1997金属覆盖层钢铁上的锌电镀层标准，对锌镀层的外观与厚度进行检测;

4)镀层成分分析。电镀层化学成分分析表明;沿着基体金属向镀层方向，锌的质量分数在递增，铁在递减，这是由于电镀过程起始阶段，铝件镀银加工价格，基体金属上的铁原子与锌形成合金，随着电镀进程的深入，镀层主要以锌与高分子配合物形成高分子配合物为主，基体金属被锌层所覆盖，因而距离基体金属较远处的镀层，主要是锌，这也加强了基体的防腐性能。

由于镀锡铜排是匀速移动镀锡，改变了挂镀方式中电流分布不均从而导致镀层不均匀、原材料消耗大的缺陷。

实现了镀锡镀层均匀光洁、平整、细致、附着力强、耐腐蚀性极强，是传统工艺的两倍以上，但原材料却节省30%左右。

同时该设备特殊的缸槽隔离系统及输送机构，池州铝件镀银，流水线式一机多线连续铜排镀锡方案，镀锡报价，能同时电镀多条宽度150mm以下的铜排，大大提高了生产效率，解决了之前所有铜排电镀工艺无法解决的缺陷。

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