助焊剂涂覆-嘉泓机械-助焊剂涂覆装置
助焊剂


型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机助焊剂涂覆

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min

如何有效去除助焊剂残留1. 使用清洗液清洗:可以使用的清洗液进行清洗,以去除助焊剂残留。2. 使用热空气吹干:使用热空气吹干可以快速去除助焊剂残留,但需要注意温度和时间的掌控。3. 使用超声波清洗:超声波清洗可以快速去除助焊剂残留,并能够清洗到难以到达的部位,但需要使用设备。【结语】助焊剂残留是电子制造过程中难以避免的问题,但如果不及时清除,会对电子产品的质量和寿命造成不可逆的影响,因此需要加强管理,增强清洗工作的性。焊锡膏是一种新型焊接材料,而松香是一种。松香常被用作热熔、压敏和溶剂型胶粘剂的增粘剂,以增加粘度和强度,而焊锡膏它初可以将电子元件粘贴到固定位置。松香用途比较广泛,而焊锡膏却不同了,一般都是用在建筑电工接线上面。














焊带助焊剂涂覆

型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min





















助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

助焊剂危害:后容易出现、倦睡、共济失调以及眼、鼻、喉刺激症状。口服可致恶心、呕吐、、腹泻、倦睡、昏迷甚至。长期皮肤接触可致皮肤干燥、皲裂。车间卫生标准为400ppm左右,一般二氧化碳差不多350ppm左右,所以如果化学使用区域有局部排风系统,或者车间通风良好的话,一般不会对人体产生危害





型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,助焊剂涂覆新型方法,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20KW


⑴免清洗助焊剂要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:①低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,均匀焊带助焊剂涂覆,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。②无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,助焊剂涂覆装置,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,助焊剂涂覆,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性d.腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e.测试焊后PCB表面导体间距减小的程度③可焊性:扩展率≥80%














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