半导体激光器

半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的 Pn 结或 Pin 结为工作物质的一种小型化激光器。半导体激光工作物质有几十种，目前已制成激光器的半导体材料有、铟、锑化铟、硒化铅、碲化铅、铝、铟磷等。半导体激光器的激励方式主要有三种，即电注入式 、光泵式和高能电子束激励式。

半导体激光器在各类激光器中拥有的能量转化效率，一方面可以作为光纤激光器、固体激光器等多种光泵浦激光器的泵浦源使用，另一方面，随着半导体激光技术在功率、效率、亮度、寿命、多波长、调制速率等方面的不断突破，半导体激光器被广泛直接应用于材料加工、光通信、传感、等领域。EPO-TEK的胶水常见于光纤束的粘接，以及将各种光器件粘接到光模块之上。

半导体激光器

半导体激光器的问世极大动了信息光电子技术的发展，到如今，它是当前光通信领域中发展快、为重要的激光光纤通信的重要光源。半导体激光器再加上低损耗光纤，对光纤通信产生了重大影响，并加速了它的发展。因此可以说，没有半导体激光器的出现，就没有当今的光通信

半导体激光器工作原理是激励方式。利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。半导体激光器优点是体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、等。半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，超窄线宽半导体激光器，但却有很大的特殊性。

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激光的振荡粒子数反转是必需的，以形成一个用于所述激励机构为，由于几伏到半导体电压通过施加电子注入的方法是常见的。基本上，从pn结区域的两端添加电子和空穴，并且当它们重新结合时，对应于带隙的能量以光子的形式发射。通过使用阱结构等以高密度将电子和空穴注入到结的狭窄区域中，超窄线宽半导体激光器公司，通过诱导受激发射来连续发射xxx小规模光（电磁波）。

与其他激光器相比，它体积小，功耗小，成本低廉，因此被广泛应用于消费类信息设备中。CD和DVD和BD，如光盘驱动器的光学拾取器的，超窄线宽半导体激光器公司，复印机和激光打印机，超窄线宽半导体激光器公司，光纤被用于通信装置中利用等。高功率的1或5W与一个元件，具有几十的输出W进行阵列捆绑多个元件的实施例，并与几十千瓦那些输出的例子也。这种超高输出产品可应用于激光打标机和激光加工机。激光束难以扩散并且可以到达很长的距离，因此它还被用作测量仪器，激光指示器被用作指示物体的标记。

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