化学镀镍的发展史化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国局的A.Brenner和G.Riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定,因此严格意义上讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输筒的内表面镀镍,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多。1955年造成了他们的条试验生产线,化学镍加工,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外,化学镀镍,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术,在各个工业部门得到了广泛的应用。
中国的化学镀镍工业化生产起步较晚,但近几年的发展十分迅速,不仅有大量的发表,还举行了性的化学镀会议,据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家,但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右,并且以每年10%~15%的速度发展。
您的位置:首页 -> 公司动态化学镍电镀的镀层起皮脱落化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因,一是镀层与基体附着力不佳,二是镀镍层脆性大,延展性小。
若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不,污垢夹杂在基体与镀层之间,使镀层与基体结合力很差,后续装配加工时,易起皮脱落。
当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时,化学镍处理,都会造成氢离子在阴极还原后,便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中,使基体金属及镀层的韧性下降而产生'氢脆'现象。另外,当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时,也会使镀层产生'氢脆'现象。
化学镍电镀的镍离子废液处理化学镍电镀废液中,若不存在络合剂或络合剂的量较少时,可直接采用(浓度为6mol/L)调节pH值,
根据废液中镍离子的浓度,加入适量的NaOH,使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除镍,首先利用CaO调节废液的pH值在8左右,除去大部分的有机酸络合剂,然后在废液中加入CaO或NaOH,调至废液的pH值为11~12,使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应,再加入适量的高分子絮凝剂,化学镍,加速不溶物的沉降,在沉降过程中,加入适宜和适量的氧化剂(高、或等),以除去废液中的次、亚磷酸盐,有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量(COD)。
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