电镀金刚石磨盘厂家


晶体扭曲特征

除了观测生长类型之外,还可以通过交叉偏振镜观察,去检测一些晶体扭曲特征。这些晶体扭曲导致出现光的双折射。 HPHT钻石通常没有晶体扭曲或者非常小。天然钻石通常会显示出其形成过程中产生的“榻榻米”状,或斑驳图案。但是,CVD金刚石还可以显示类似于天然钻石扭曲特征。

发光特征:绝大部分天然白色和接近白色的钻石能发出蓝色荧光而没有磷光. 部分钻石的颜色这些天然钻石也可以发出绿色到黄色的荧光。


白色和接近白色的HPHT钻石倾向于显示蓝绿色荧光,并且在紫外光源关掉之后的三秒到一分钟都能显出强烈的蓝绿色磷光。

据NGTC深圳珠宝研究所所长蓝延的介绍,他的研究所看到的所有白色和接近白色的HPHT合成钻石都能够发荧光,同时有磷光。 CVD合成钻石可以发绿蓝色,绿色,红色,橙色等荧光。










电镀金刚石磨盘及其制造工艺

本发明的电镀金刚石磨盘具有磨盘钢片基体,其中央有能与宝石机机体或其它机械装配连接的轴孔,在磨盘钢片基体上具有电镀金刚石磨料层,其特征在于:在磨盘钢片基体上镀有两种不同粒度的金刚石磨料层,一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上外环面,另一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上内环面。


本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺,包括镀底镍、上金刚石磨料层、清洗等工序,其特征在于上金刚石磨料层工序采用局部遮盖,分部电镀的方法,即先遮盖上细粒金刚石磨料部分,上粗粒金刚石磨料;然后去掉遮盖,上细粒金刚石磨料。

本发明的电镀金刚石磨盘,能简化工序,电镀金刚石磨盘厂家,方便操作。本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺能在同一磨盘钢片基体上得到两种不同粒度的金刚石磨料层,且简单易行。



电镀金刚石工具镀层脱落的种类

电镀金刚石工具在使用过程中,由于使用条件如磨削力大小、温升、工件的撞击等原因,会造成含有金刚石的金属镀层与钢基体分离的现象,这就是镀层脱落。镀层脱落一般是局部脱落,镀层一次性全剥离的现象少见。在实际使用过程中,镀层脱落的情形大致如下:

镀层脱落至基体表面:即含金刚石的金属镀层和不含金刚石的金属底镀层同时与钢基体分离。

层脱落至金属底镀层:即不含金刚石的金属底镀层与钢基体未分离,只是含金刚石的金属镀层与金属底镀层剥离。



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