(1)电镀工序对图形转移工序周转过的电镀镍/金板进行自检，如发现板面有严重氧化和手指印的板子，转上工序重工，同时电镀工序应印制板在本工序受到板面污染。

(2)图形电镀铜电流密度采用工艺要求的下限值，即1.8A/dm2，保证镀铜层的光亮镀，烧板、镀铜层不细致的质量问题。

(3)图形电镀铜后的板子，化学沉镍，应连续进行电镀镍/金工序的加工，化学沉镍加工，如后工序来不及加工，应用烘干机清洗并烘干待加工的板子，以防止板面氧化。

： 1.电镀前处理:酸性除油，因近气温较低，铝化学沉镍厂家，可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净，可以调整除油剂浓度/温度，另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性

Ni会引发皮炎，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是的代Ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺：一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层；二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹（国际水平），因钯昂贵，目前尚未进入。三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂
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