FCCL-友维聚合新材料-FCCL生产商










根据产品结构不同,极薄FCCL分为三层极薄FCCL(极薄3L-FCCL)、二层极薄FCCL(极薄2L-FCCL)。极薄FCCL具有更优异的柔性和可塑性,可适应各种复杂的电子产品设计需求,在航空航天、精密组件、工业控制、数码相机、液晶电视、5G手机、液晶显示器、定位装置等领域具有广阔应用前景。

挠性覆铜板(FCCL)又称柔性覆铜板,是一种在PI薄膜或聚酯薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面,通过特定的工艺处理,与铜箔粘接在一起形成的覆铜板。根据厚度不同,FCCL分为普通型FCCL和极薄型FCCL两大类,其中极薄FCCL技术难度更大、成本更高,但应用前景更为广阔。

FCCL是印制电路板(FPC)的基板材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体。根据中国电子电路行业协会预测数据,2023年我国印制电路板产量有所下降,预计为3.5亿平方米。尽管如此,我国仍是电子电路制造中心,印制电路板行业产量位居前列,FCCL市场仍存在广阔需求空间。





陶瓷基覆铜板是指以陶瓷(如氧化铝、氮化硅等)为基材的覆铜板,它具有优异的耐高温、耐腐蚀和介电性能,一般用于适用于需要耐高温或耐腐蚀的电子产品。特别的是,考虑到PCB的安全性,FCCL,有一种特殊设计的覆铜板,FCCL批发,叫做阻燃板,用于需要防火或防爆的电子产品。

随着信息产业高速化发展,到如今,高频高速覆铜板成为覆铜板研发的主流方向。高频高速覆铜板具有更高的信号传输速度和更低的信号损耗,FCCL供应商,适用于5G、数据中心、云计算等领域。高频高速覆铜板的技术难度较高,需要优化树脂、铜箔、增强材料等多方面的参数,以降低介电常数、介电损耗、表面粗糙度等指标。





挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL),也称为柔性覆铜板,因其的物理、电气和热性能,在多个领域有广泛的应用。以下是其主要应用领域:消费电子:智能手机和平板电脑:挠性覆铜板常用于这些设备的折叠屏、柔性显示屏的连接线、天线以及内部电路板的制造中。可穿戴设备:如智能手表、健康器等,由于这些设备对灵活性和轻便性的高要求,FCCL生产商,挠性覆铜板成为其电路板的材料。汽车电子:驾驶辅助系统(ADAS):包括雷达、摄像头、传感器等部件的连接和信号传输,挠性覆铜板因其可弯曲性和可靠性而被广泛应用。车载娱乐和信息系统:挠性覆铜板也用于车载显示屏、控制面板和内部通信系统的电路板制造。电子:可植入设备:如心脏起搏器、神经等,由于需要长期植入体内并承受身体运动带来的弯曲和扭曲,挠性覆铜板提供了必要的柔韧性和生物相容性。便携式设备:如、等小型设备的电路板制造。




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