PCB内层和外层的差异

PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接，PCBA一体化生产一体化，制造复杂成本高；外层连接外界，智能PCBA一体化生产一体化，制造简单成本较低，严格品控PCBA一体化生产一体化，但需考虑美观、耐磨性。

制造与工艺差异

内层板的制造工艺相对复杂，涉及多层板的压合、钻孔、电镀等多个步骤。需要严格控制导电层的厚度、绝缘层的均匀性和层间对准精度，还需考虑材料的耐碱性和耐热性。

PCB内层和外层的差异

PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接，制造复杂成本高；外层连接外界，制造简单成本较低，精密PCBA一体化生产一体化，但需考虑美观、耐磨性作用。功能与用途差异内层板主要用于实现PCB内部的电气连接，承载着电源、信号和地线等关键电路外层板除了实现电气连接外，还承担着与外界接口连接的任务。顶层和底层上布满了连接器、开关、指示灯等元器件的焊接点，此外，外层板上的丝印层用于标注元器件的投影轮廓、标号、标称值或型号等信息。

1.清洁PCB板：在涂覆三防漆之前，必须清洁PCB板；

2、烘板除湿：清洁后的PCB板需在烘箱中进行除湿处理；

3、遮蔽保护：对于不需要涂覆三防漆的元器件和区域，需使用不干胶膜或防静电纸胶带进行遮蔽保护。

PCB三防漆的涂覆方法多样，常见的有刷涂、喷涂、浸涂和选择性涂覆等，具体选择哪种方法取决于PCB板的结构、生产批量及涂覆要求。

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