在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。

原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。

工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，smt来料加工报价，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

在SMT加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：

(1)元器件贴片数据，简而言之，元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度，型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等，坐标原点般取在PCB的左下角。

(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准，发现基准之后，摄像机读取其坐标位置，辽阳smt来料加工，并送到贴装系统微处理机进行分析，如果有误差，smt来料加工组装，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动从而使PCB定位，基准点应至少有两个，以保证PCB的定位。

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