led拼接屏-北京捷影-单色led拼接屏

LED全彩大屏 显示方式有静态、横向滚动、垂直滚动和翻页显示等。单块模块控制驱动12块(多可控制24块)8X8点阵,共16X48点阵(或32X48点阵),是单块MAX7219(或PS7219、HD7279、ZLG7289及8279等类似LED显示驱动模块)的12倍(或24倍)!可采用“级联”的方式组成任意点阵大屏幕。显示效果好,功耗小,且比采用MAX7219电路的成本更低。







    随着LED显示屏的应用场景愈加丰富,受众对其的要求也逐步提高,人们的感官体验不再满足于普通的平面二维显示,而是渴望有着更为归于真实世界的三维立体观感,因此,有着身临其境之感的裸眼3D显示屏应运而生。

    诚然,3D显示技术是在2013年《阿凡达》电影上映以后才被慢慢摘下了“神秘的面纱”得以走入终端用户的视野中,尽管3D显示技术分类繁多,但主要可以分为眼镜式和裸眼式两大类,而前者由于拥有其“裸眼”的性,led拼接屏尺寸,使得观众可以摆脱束缚身体的配件,在使用的差异上允许被更好的调整,同时降低了供应商的维护成本,所以逐渐成为进行用户公众宣传等户外广告行业的显示产品。







许多接触LED的客户会经常听到COB技术,led拼接屏,导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同,led拼接屏优点,其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术,过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装,所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比,两者有什么区别呢?

封装技术区别

现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装,这种封装技术是将led芯片通过支架固定,内部加环氧树脂固化,再通过锡膏固定在PCB板,然后进行回流焊,让led灯珠均匀排列在板子上,但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间,且点间距只能做到1.2,即便是多合一可以进行到更小,但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程,直接把LED芯片集成在PCB板上,单色led拼接屏,上面灌胶固定,整个流程更加简单,不需要回流焊,LED芯片也更加稳定,同时点间距也可以做到更小。










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