连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

射频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，毫米波测试技术，中间用短横线'-'隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定，毫米波测试服务，结构形式代表射频连接器的结构。阻抗：几乎所有的射频连接器和电缆被标准化为50Ω的阻抗。独有的例外普遍是75Ω系统通常用于有线电视安装。它也是重要的射频同轴电缆连接器具有相匹配的电缆的特性阻抗。如果不是这样，一个不连续性被引入和损失可能导致。

从产品应用范围和市场领域来看，毫米波测试，细微射频同轴电缆、极细射频同轴电缆、稳相微波射频同轴电缆等应用于手机、笔记本电脑、航天雷达等内部电子组件中;半柔、半刚射频同轴电缆主要应用于移动通信站、射频设备和各种其他电子设备等内部电子组件中。射频同轴电缆与射频同轴连按器通过装配或焊接组成射频同轴电缆组件，射频同轴电缆组件主要应用于通信天线、馈线及电子设备内部信号传输线，主要功能为发射、接收、传输射频信号。

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