此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，铜化学镀镍价格，二是镀镍层脆性大，延展性小。若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，铜化学镀镍加工，使基体金属及镀层的韧性下降而产生”氢脆”现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生“氢脆”现象。
电镀生产中常用的电源有整流器和直流发电机，根据交流电源的相数以及整流电路的不同可获得各种不同的电流波形。例如单相半波、单相全波、三相半波和三相全波等。实践证明，电流的波形对镀层的结晶组织、光亮度、镀液的分散能力和覆盖能力、合金成分、添加剂的消耗等方面都有影响，铜化学镀镍报价，故对电流波形的选择应予重视。除采用一般的直流电外，根据实际的需要还可采用周期换向电流及脉冲电流。
镀镍槽的金属离子污染主要来源于铜离子，前道工序清洗不干净和印制板下槽时未开电流，都会导致溶液中Cu2+增加过快，阳江铜化学镀镍，而溶液中铜离子累积到一定量时，将会导致镀镍层不光亮，影响印制板的外观和可焊性能。
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