采用合理的走线设计实现散热

由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。

对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，PCb焊接报价，或按横长方式排列。

同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。

1)SMT生产中质量检验目的的认知

在SMT装配工艺的过程中查找和消除错误，以实现良好的过程控制，提高产品的良好率。 2)SMT生产中质量检验作用的认知

及早发现缺陷，避免不良品流到下一工序，减少修理成本;及时发现缺陷，及时处理，PCb焊接，避免报废品的产生，降低生产成本。

3)SMT生产中质量检测手段的认知

(1)目检:即用人眼直接观察来检查SMT产品的品质。在SMT实际的生产流程中，印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序，分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。

OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，可以实现复杂材料的无损融合，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。

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