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PCBA贴片加工中,元器件烘烤工序也很重要

PCBA贴片加工中,元器件烘烤至关重要。烘烤前需筛选分类、清洁和检查设备,烘烤过程包括预热、升温、恒温烘烤及监控记录,烘烤后需自然冷却、质量检查和妥善包装存储,注意安全操作、控温及定期维护设备。

一、烘烤前准备

元器件筛选与分类:首先,需要对即将进行烘烤的元器件进行筛选与分类。不同类型的元器件可能需要不同的烘烤温度和时间,因此这一步至关重要。

清洁元器件:在烘烤前,应确保元器件表面清洁,无油污、灰尘等杂质,以免影响烘烤效果和后续加工。

检查烘烤设备:检查烘烤设备是否正常运行,温度控制系统是否准确,以确保烘烤过程中温度稳定且均匀。

二、烘烤过程

预热阶段:将烘烤设备预热至设定的初始温度,通常为较低的温度,以避免元器件因温度突变而受损。

温度逐步上升:根据元器件的特性和烘烤要求,逐步将烘烤温度提升至目标温度。此过程中需密切关注温度变化,确保温度平稳上升。

恒温烘烤:当温度达到预设的目标温度后,保持该温度进行恒温烘烤。烘烤时间根据元器件的规格和厂家推荐进行设置。

监控与记录:在烘烤过程中,应定时监控烘烤设备的运行状态和元器件的状态,并详细记录烘烤时间、温度等关键参数。

三、烘烤后处理

自然冷却:烘烤结束后,应关闭烘烤设备,让元器件在自然环境下缓慢冷却,以避免因温度骤降而导致的元器件损伤。

质量检查:冷却后,对元器件进行质量检查,确保其完好无损,没有因烘烤而产生的裂纹、变形等问题。

包装与存储:检查合格的元器件应进行适当的包装,智能SMT制造贴片制造,以防止在存储和运输过程中受损。同时,应将其存放在干燥、通风的环境中,以保持其良好状态。

四、注意事项

安全操作:在进行烘烤操作时,必须严格遵守安全规范,确保工作人员的人身安全。

温度与时间控制:烘烤过程中,应控制温度和时间,以避免元器件因过高温度或过长时间烘烤而受损。

设备维护:定期对烘烤设备进行维护和保养,确保其性能稳定、。


为什么在smt贴片前要对PCB板进行烘烤-1?

SMT贴片加工为什么要对PCB进行烘烤?贴片加工前对PCB进行烘烤的作用,一般PCB在贴片之前都会放到烤箱进行烘烤(特殊板材除外),这样做有什么用呢?在SMT贴片加工中,对PCB进行烘烤具有几个重要的作用:

1. 去除湿气: PCB在储存和运输过程中可能吸收了空气中的湿气。湿度对电子元器件和焊接过程可能产生不利影响。通过烘烤,智能SMT制造,可以有效去除 PCB 上的湿气,智能SMT制造加工中心,确保在后续的焊接过程中不会引起焊接不良或元器件的损坏。

2. 防止焊接出现气泡: PCB中的湿气在高温下蒸发,如果不事先烘烤,当 PCB 进入焊接过程时,湿气可能在高温下形成气泡。这些气泡可能导致焊接点不牢固,影响电气连接的可靠性。通过预先烘烤,可以减少焊接气泡的风险。


BOM表格指的是物料清单,PCBA加工前都会要求客户提供的BOM表格,BOM表格中包含了生产这个产品所需的全部电子元器件等物料,PCBA加工厂家需要根据这个BOM表格为客户采购物料进行生产,同时财务部门也会根据BOM表核算生产成本,制造部门也会将BOM表视为重要的生产依据。所以一份规范的BOM表就十分的重要。

一份规范的BOM表格应该包含了物料编码、物料名称、物料规格、用量、单位等,能清晰直观的看到每个物料的规格和用量。

很多国内电子工程师提供的BOM中缺乏对物料的品牌和制造商编码进行定义,或者制造商编码缺失部分后缀,导致PCBA加工厂可能按照默认选用了常规系列的物料。很多时候,不同后缀的系列IC,可能代表了应用范围、包装方式、额定电压电流、封装等方面的细微差别。这种不规范的BOM就会导致制造出来的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定应用环境下的失效,排查起来极其困难。鉴于此,智能SMT制造加工企业,极度建议电子工程师规范每颗物料的品牌、制造商编码、品名描述和封装等极为重要的信息。

因为电子产品的研发生产都是迭代更新的,会不断的升级优化产品,在这个过程中,BOM表也会跟着一起更新,即使是一颗物料的更新,也会对产品产生不可估量的影响。所以每次更新后必须将旧的BOM表标注为过期文档,并封存停止使用。为了确保版本型号管理的有序,产品的BOM清单发布及上线使用都必须由研发部门发出,至少要由研发工程师、研发部主管每级签核确认,以确保BOM清单的正确性。然后要及时的联系PCBA加工厂家,将新的BOM表提供给PCBA厂家,避免出现BOM表格更新了,但是产品还是按照旧BOM采购生产的情况。


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