关于深紫外LED灯珠日常常见问题一：

1 、是供电不正常所导致的问题：

（1）检查供电的电源有没有正常作业，指示灯有没有亮起来，如果没有亮起来，请检查电源有没有连接好；

（2）检查灯珠的电源线是否同供电电源的正负极连接好，有没有反相，如有以上问题存在，请正确连接即可。

2、LED灯珠对于电压的要求：

标称3V的LED灯珠，实际上，不同颜色的对电流也有不同的要求，黄色要求电流蕞小，依次是红、绿、白、蓝。电流过大，会使灯芯烧焦。 运用2.4V充电电池，易烧焦，因为即便电压不大，但电流过大，随意依然会烧焦。

3、 不通电检测LED：

不通电的状况下，如果为了在购买时选择便利，建议备一只3V的扣子电池，在选择时用该电池可便利的检查出LED发什么光。

4、大功率led灯珠烧掉的原因：

（1）上下两根灯丝，我们行业界叫做金线，纯金的，做导电用，两根正极，两根负极，真正好的产品会有第五根线，焊在齐纳管上了，起维护作用的。

（2）灯丝变短就现已很明确的告诉您，您这个灯现已被大电流烧掉了，相当于断路了。

（3）大功率1W的驱动电流在350ma左右，作业电压在3.2-3.6V之间，运用时请必定要注意，过大的电流必定会烧灯的 。

（4）一般三颗1W灯的铝基板都是12V左右驱动的，很少有直接就220V运用的，您看看是不是少了一个恒流源或者少了一个12V的驱动电源？

深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速，从SMD到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，深紫外led杀菌灯珠，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题，深紫外led灯，如：CSP产品尺寸小，深紫外led芯片，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，深圳深紫外led，仍有许多问题尚待处理。

关于深紫外LED灯珠日常常见问题二：

1、LED灯珠发黄的原因：

LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所形成的，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会呈现如下状况，另重视出产管控，严厉按作业指导操作，防止烘烤时间过长或不足等原因，此状况是很好掌控的。

2、LED灯珠漏电的原因：

机台设备未接地，人员未佩带静电手环（必定要是有绳的）。形成的静电防护不妥。再便是封装过程中，焊线PAD焊偏，蕞后便是芯片本身质量隐患问题。

3、 LED灯珠应是容、感性负载的问题：

其实两者都不是，LED灯珠便是一个二级管，它需求一个正向的导通电压就能作业，一般是2-3.5V，此外，电流巨细能够操控LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转化为了光能。

4、与LED灯珠光衰大的原因：

小功率LED的衰减有四个方面的原因： 一：铁支架导热不良。 二：环氧树脂黄化。 三：芯片与支架触摸不够严密。 四：芯片衰减大。 如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。

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