晶体谐振器的关键参数和主要用途

石英石晶体在电源电路中作为時间或是頻率标准源，石英晶体谐振器，称得上机器设备。决策着电子产品的特性可靠性。 关键性能参数有： 静电容(晶体端中间的电容)； 动态性电容 (震动弹性)； 动态性电感器 (震动品质)； 串联电阻(耗能)； Q值(耦合电路质量)； (负荷电容)； -R(负电阻器特点)； DLD(鼓励输出功率转变造成特性阻抗自变量)； 调节频差； 温度频差。晶宇兴晶振电路偏重于供货工业设备，高精密仪表盘，研究室，行业等。

晶体谐振器的软焊/清洗/装载

关于晶体谐振器产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不必要的高温度。

1.关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。

2.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，石英晶体谐振器原厂，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。

3.<SMD产品>

SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。

4.<引线类型产品>

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。

石英晶体谐振器的激励

石英晶体谐振器的激励电平应在规定范围内。石英晶体谐振器在振荡器中被激励时，要通过激励电流，石英晶体谐振器报价，要消耗一定的激励功率。在实际应用时，应使输入石英晶体的激励功率不超过额定值。过高的激励功率会使石英谐振器内部温度升高，使石英晶片的老化效应和频率漂移增大；极强的激励功率会使石英晶片的机械振动过于剧烈而损坏。

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