微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，镁合金微弧氧化技术，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

1、阳极氧化膜厚不足。解决的办法是检查阳极氧化工艺是否规范，看温度，电压，导电等因素是否稳定，若有异常，镁合金微弧氧化应用，请相应调整规范之，若无异常，可适当延长氧化时间，镁合金微弧氧化，保证膜厚达标。

2、染液pH值太高，此时，可用冰醋酸将pH值调至规范值。

3、导电不良。可能阳极铜杆或阴极铅板接触不良所示批量导电不良。注意清洗阳极铜杆及阴极铅板，保证接触良好。

微弧-电泳的特点

微弧-电泳工艺集合了微弧氧化和电泳涂装两种工艺的优点，其特点如下:

（1）利用微弧氧化代替电泳前处理，镁合金微弧氧化表面要求，流程短，废水排放大大减少。膜层结合强度高，耐腐蚀性好，实现了双层防护。

（2）后续电泳，采用水溶性涂料，以水为溶解介质，节省了大量you机溶剂，大大降低了大气污染和环境危害，安全卫生，同时避免了火灾的隐患。  

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