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SMT组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏,拾取和放置零件,焊接,检查和测试。所有这些过程都是必需的,需要进行监控以确保生产出高质量的产品。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力,形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容,并且必须从输出反馈到输入,以确保保持质量。




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贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置,然后经过回流焊,使元器件、锡膏和电路板有效接触。进行自动光学检测,贴片加工厂商,对PCB板上的器件进行检查,包括:虚焊、连锡、器件方位等,但是功能性的检查是做不了的,因为板子还有插件元器件未焊接。PCBA 生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT 测试治具、FCT 测试治具、老化测试架等。





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