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1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于摄像头下方。

2.打开贴片机开关

3.带有元件的电路板往上,贴片代加工厂报价,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。

4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于摄像头下方。

5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,直至距印制电路板1-2CM位置。

6.打开显示器开关,贴片代加工厂哪里好,通过在显示器上观察,贴片代加工厂,调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。

7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。

8.因吸嘴还未断电,贴片代加工厂怎么用,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴装完毕。





SMT贴片生产前要做哪些准备工作?

首先是要准备相关产品工艺文件;根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对;

对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理;开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理;按元器件的规格及类型选择适合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。





调整方法编辑 播报1.光标移动到对应识别点的星号上,按HOD(Handheld Operating Device手持操作装置)上的“Camera”键。2.首先调整识别点的形状,将识别框调整的与识别点四周相切,按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状,选择对应的形状,然后按“Enter”键确认。3.用方向键调整识别的灵敏度,调整完毕后,按“Enter”键确认。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司



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