超声波扫描原理

在检测时，数据的获取、处理、存贮与评价都是在每一次扫描的同时由计算机在线实时进行。共有两个信号输入计算机进行处理:一个是来自水箱上探头位置的信号，一个是来自超声波探伤仪的描述超声波振幅的模拟信号。这两信号经过A/ D 转换，信号数字化后输入计算机，然后由扫描模式产生一个确定其尺寸的数据阵列，图形显示在这个区域范围内。数据阵列里的每个点在显示器上显示为一个象素。图像用8 种颜色显示。这8 种颜色也就是规定波形的振幅，通常用dB 数表示。在每一次扫描结束时，计算机可通过软件自动完成对每一种颜色和显示的百分比面积的象素计数。对显示出来的扫描图像都可以作出相应的解释，对缺陷进行评定。在进行超声波C 扫描时有关机械传动装置的使用，热红外线成像仪，除了水箱内的清洁卫生和聚焦探头表面应防止产生气注意事项。

工业超声波c扫描应用范围

近年来，工业超声波c扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。　

C-SAN服务　超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，热红外线成像仪价格，例如裂缝、空洞和脱层。　

C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，热红外线成像仪公司，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　

C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

磁致伸缩导波

磁致伸缩导波是一种利用磁致伸缩效应完成信号放大及传输的技术。这种技术利用普通薄膜在外加磁场下神奇伸缩来完成信号的放大和传输。在磁致伸缩导波模式中，热红外线成像仪采购，波导丝是重要部件，它通常是直径为0.5mm-0.80mm的细丝，起到信号反馈的作用。在检测过程中，电子仓中的激励模块在波导丝的两端施加一个查询脉冲，该脉冲以光速在波导丝周围形成周向安培环形磁场。该安倍环形磁场与游标磁环的偏置永磁磁场发生耦合作用时，会在波导丝的表面形成魏德曼效应扭转应力波。扭转波以声速由产生点向波导丝的两端传播，传向末端的扭转波被阻尼器件吸收，传向激励端的信号则被检波装置接收。电子仓中的控制模块计算出查询脉冲与接收信号间的时间差，再乘以扭转应力波在波导材料中的传播速度(约2830m/s)，即可计算出扭转波发生位置与测量基准点间的距离，也即游标磁环在该瞬时相对于测量基准点间的距离，从而实现对游标磁环位置的实时准确测量。

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