TDK贴片电容C3225X7R1E106K250AC

尺寸

长度(L) 3.20mm ±0.40mm
宽度(W) 2.50mm ±0.30mm
厚度(T) 2.50mm ±0.30mm
端子宽度(B) 0.20mm Min.
端子间隔(G)
推荐焊盘布局(PA) 2.00mm to 2.40mm
推荐焊盘布局(PB) 1.00mm to 1.20mm
推荐焊盘布局(PC) 1.90mm to 2.50mm

电气特性

电容 10μF ±10%
额定电压 25VDC
温度特性  ? X7R(±15%)
耗散因数 (Max.) 3%
绝缘电阻 (Min.) 50MΩ

其他

温度范围 -55~125°C
焊接方法 回流
AEC-Q200 NO
包装形式 塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数 1000pcs
深圳灿航科技有限公司
姓名: 杨 女士
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