TDK贴片电容C2012X7R1H475K125AC

尺寸

长度(L) 2.00mm +0.25,-0.15mm
宽度(W) 1.25mm +0.25,-0.15mm
厚度(T) 1.25mm +0.25,-0.15mm
端子宽度(B) 0.20mm Min.
端子间隔(G) 0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB) 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC) 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容 4.7μF ±10%
额定电压 50VDC
温度特性  ? X7R(±15%)
耗散因数 (Max.) 5%
绝缘电阻 (Min.) 106MΩ

其他

温度范围 -55~125°C
焊接方法 流体回流
AEC-Q200 NO
包装形式 塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数 2000pcs
深圳灿航科技有限公司
姓名: 杨 女士
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