铁化学沉镍厂商-东莞天强五金加工-大朗铁化学沉镍
1)图形转移工序周转过程的印制板导电图形有严重的氧化。图形转移工序的板子在显影、检验、周转过程中,操作不当,污染表面图形;图形电镀板在电镀工序放置过程中,大朗铁化学沉镍,由于操作者不注意,将水或溶液溅在板面,导致表面铜层氧化。
普通型以硫酸盐为主络合剂,型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,镀层表面电阻~41μΩ·㎝,铁化学沉镍加工厂家,硬度~HV101.4,热冲击298K(25℃)合格,非常接近化镀银的性能。无镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。非甲醛镀铜
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