真空袋薄膜体积电阻率的测定将数层 100mm×100mm试样放在直径80mm的下电极上 ，将电极与试样之间的空气排出 ，即完成测试准备工作。测试时按高阻计操作程序进行操作

，测定一分钟充电后试样的电阻值 ，然后测定三厚度由于材 料的结晶情况和薄膜的性能有关 ，与薄膜的成型性有关。因此 ，在薄膜的加工过程往往需要及时检测产品及半成品的结晶度。在一般情

况下 ，结晶聚合物不可能完全结晶 ，结晶的程度均是用材料中结晶部分的质量占聚合物的总质量的百分比来表示的。结晶度的测定方法有密度法 (密 度梯度法 )、 X射 线衍射法、红

外光谱法等。其中 ，食品真空袋厂家，由 于密度梯度法投资费用较低 ，目 前被很多薄膜生产厂广泛地使用。

我们知道 ，只有圆球体才有直径 ，真空袋价格，其他形状的几何体是没有直径的 ，而组成粉体的颗粒又绝大多数不是圆球形的

，而是各种各样不规则形状的 ，有片状的、针状的、多棱状的等等。这些复杂形状的颗粒从理论上讲是不能直接用直径这个概念来表示它的大小的。而在实际工作申直径是描述一个颗粒大小的直观、简单的一个量

，我们又希望能用这样的一个量来描述颗粒大小 ，所以在粒度测试实践中的引人了等效粒径这个概念。凝聚粒子的测定真空袋薄膜原料中的凝聚粒子是用显微镜法进行测定的。目的是测定树脂

中大于 10um的非树脂粒子。非聚合物粒子主要指未分散好的添加剂 如 ⒊02、Tio2、CaC03等等粒子 ，以及部分凝胶或炭化的粒子。测定时将树脂用 显微镜切片机切成薄片 ，试

样约 10mg，真空袋厂商，然 后在显微镜下寻找大于 10um的粒子 ，并以每毫克树脂含有的粒子数作为测定 指标。 .

真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ，真空袋，因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化，而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC，温度调制DsC与       DMA类似 ，DMA测试时试样受的是振动力 ，而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融

，这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。

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