随着电子工业的快速发展，高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于电子产品，新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求，其不但要求涂覆层有良好的可焊性，而且要求涂覆层平整，不锈钢表面电镀彩锌，印制板电镀镍/金涂层不但表面平整，珠海电镀彩锌，可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期，铝材电镀彩锌，因此，电镀镍 /金印制板正逐渐被应用于高密度的电子产品，电镀彩锌厂，本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。

在PCB生产中，电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层，当然也有单纯镀镍。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。

电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。滚镀适用于小件，紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。
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