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SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷,SMT贴片加工怎么用,就需要根据具体的情况使用激光钢网,以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性,SMT贴片加工供应,部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。



其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

DIP插件后焊

DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中,对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。





随着生产设备不断提高、SMT贴装技术越来越完善,同时SMT贴片还具有高频特性好、电子产品体积小、等优势,使其逐渐发展成电子组装行业中流的一种技术,SMT贴片加工作为高精密的加工行业,接下来就由快发智造小编来分享SMT贴片加工的具体流程有哪些。

物料采购加工/来料检测

采购团队根据客户发来的BOM清单进行采购,昆山SMT贴片加工,采购完后进行物料检验加工,或由客户提供贴装物料,收到物料后进行检测,确认无误后进行加工。





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