炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后AOI检测，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，在线波峰焊炉后AOI，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉后检测，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后AOI，使焊点干瘪。

波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别	规格说明	备注
可测PCB范围	80*80mm~380*400mm
PCB厚度	0.5mm-5.0mm
PCB弯曲度	<3.0mm
PCB上下净高	上方≤60mm，下方≤40mm
PCB固定方式	轨道传输，光电感应+机械定位
X/Y轴驱动系统	AC伺服马达驱动和丝杆
工作电源	AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
设备尺寸	1100*1080*1775mm（长*宽*高）
设备重量	900KG

波峰焊炉后AOI设备

硬件名称	品牌	产地	备注
相机	BASLER	德国	500万 CCD
镜头	FUJINON富士能	日本	工业镜头
光源	孚根	上海	高亮，多角度RGB光源
伺服马达	三菱	日本
步进电机	鸣志	上海
丝杆	上银	台湾	研磨丝杆模组
PLC	OMRON	日本
工控机	研华	台湾	I7工控机
联轴器	三木	日本
传感器	SICK	德国
运动控制卡	固高	深圳
控制软件	VS	上海	自主研发

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