6)将电镀镍/金工序的清洗水改为纯水，防止清洗过程导致的镀层表面氧化。

(7)电镀镍/金印制板的蚀刻过程中，蚀刻液的PH取上线值，控制在8.5~8.8之间，同时，铁化学镀镍加工处理，提高镀镍/金印制板丝印阻焊的一次交验合格率，江门化学镀镍加工，尽量减少阻焊的退洗，以避免退洗过程导致产品报废。

(8)更换镀金整流器，铝件化学镀镍加工厂家，将原普通整流器更改为脉冲整流器，提升脉冲电镀反应效果的稳定性，不锈钢化学镀镍加工处理，保证镀金质量。

5·效果检查

非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
使用广泛的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得多的镀层金属（Me2）则是金和铜。如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。
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